（来源：上观新闻）
公开信息显👍🇦🇿示，Ce🇱🇹rebras公🔇司成立于2📉🧡015💤🇺🇾年，总部位于加🎵🔭利福尼⛓亚州桑尼维⚖尔，以餐盘🗓大小的晶圆级AI🇹🇭🧮芯片而💢闻名，与🛌⏫芯片巨🧥头英伟达☣公司的产品直接竞👅争➖。彼时，A🕳I概念🇮🇸尚未普及，科🇪🇹技界还在摸索计🇨🇭👩👦👦算机“🐾深度学🇬🇶习”🎚🎧。
这份能力的背后，😬是北京人⛵形在具身智🥅能领域取得的系统😲👆性技术👷突破，由四大🕵️♀️🧙♂️核心技术构筑起🦒了坚实的能🇨🇾力底座： 首先是具身大小脑协同⬜。冠能科技展位🌆🥝。传统依赖仿真环🚤境训练的方式🦝，存在“仿真到现💆♂️实”的🦑🇸🇰鸿沟，而真实场🇧🇦😫景采集又👶面临成😌🎯本高、效率低的🇽🇰🧯问题🎋😼。包括机器人、无🎲📡人机、😫智能穿戴在内的👛🍩一众科🌼技产品，🌛正在依托广交会🕝全速出海😮。
