（来源：上观新闻）
对设备🔗业者而言，未来数🇭🇲🍉年受惠🦠💹于Co👒WoS与🌖🇺🇸SoIC扩产，2⚙🤢028年后将进入🖐🇵🇳CoPoS开👨👨👧👧始少量采购阶🇪🇭🇵🇫段，技术门☀📓槛在台积拉升下，🌀🥏能持续🥩供货的设备供应✡🍭链实力同步跟上💺，获利可望逐💅👥年攀升↪👜。大部分打工人⛏无暇顾及形而🥬上的争论，🔺📐因为近🚫在咫尺的👞6️⃣切肤转变正在🇸🇾🇨🇦发生🇲🇻。此外，报告还🏄♀️提到，O🇦🇬🍣IF正通🍫过制定👾🚓3.2T C㊗PO模块实♟️💭施协议，推进多🦉平面互连中🇨🇫的光接口一致性与↘🎻外部激光源🇬🇫的模块化，以期构🇲🇫建开放的CPO生🆎👍态系统😮。
FC-🔠BGA🧚♂️：韩国打响🇲🇦😰“封装反攻战🌥” 根据彭博🇬🇪⏬社4月14日的⬜消息，三星电💄机拟向其越南🎃制造子公司投🚴资12☄🐻亿美元🇦🇬（约1😋👨🦳.8万亿韩🧑6️⃣元），用于扩建🈺高附加🎟🐏值封装基板——F🥺🐎C-BGA（倒🕛💰装芯片球栅格☺🇰🇷阵列）的产🤞能😾⌛。
