（来源：上观新闻）
天风证券于4月1🏣📫6日发布的行业㊗深度报告《CP👨🔧O通信器件深度📼🇨🇦剖析》指出，🐄CPO（⏪共封装🇲🇻🕞光学）交换🗂🚖机已正式进入量产🔟阶段，英伟达💨与博通👨💻💊双双落地商业产🏆品，台积电CO🇲🇦🎬UPE硅光平台成⚱为底层核心架构🏂。作为新兴的😪科技应用于知👩🏭识领域的产物，历😿🇱🇻史上每逢技术🥟🧚♀️跳跃，都会产生🤭🇾🇪“版权大地🚓📬震”🇲🇭🚻。
但这种人在同行👨👨👧之间也极度稀🏦缺，只能硬挖🏭。Hanmi 😶Semicon🎓🐾ductor在👩🦱👩👩👦这一领域🏠♍快速崛起，其TC♦👒 Bo🈳nde💁r设备✊🇱🇦已被SK海力士与🙂美光等主📞流存储👯♂️厂商采用📎，成为HBM🈳堆叠中的核心设备♍🇺🇲之一📤。▌片上存储 C🐳⛰erebra🇹🇻s的芯片设📫🇻🇨计思路是，将⚪所有计算与存🥪🦹♂️储资源🌵整合于🇼🇫一块巨型芯片之上🇸🇽⚜，以此❣👩🔬破解数据搬运过☀程中耗时🇨🇵🏟耗能的瓶颈👨🦱🇦🇮。
